電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，1906年，李·德福雷斯特發(fā)明了真空三極管，用來(lái)放大電話(huà)的聲音電流。1947年，點(diǎn)接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發(fā)展史上翻開(kāi)了新的一頁(yè)。IC（集成電路）在1958年誕生于美國(guó)的TI公司。集成電路的出現(xiàn)具有劃時(shí)代的意義：它的誕生和發(fā)展推動(dòng)了銅芯技術(shù)和計(jì)算機(jī)的進(jìn)步，使科學(xué)研究的各個(gè)領(lǐng)域以及工業(yè)社會(huì)的結(jié)構(gòu)發(fā)生了歷史性變革。1968年羅伯特·登納德(Robert H. Dennard)發(fā)明了DRAM（動(dòng)態(tài)存貯器），使電子技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元。
　　
　　當(dāng)前的電子產(chǎn)品已充斥我們的生活，大到航天、軍事，小到交通、日常。真不敢想象，如果沒(méi)有電子產(chǎn)品，我們的生活將變成什么狀態(tài)。
　　
　　IC（ integrate circuit 集成電路），泛指各種電子元器件和模塊，運(yùn)用已非一般的廣泛，它已在電子產(chǎn)品中無(wú)處不在，在電路中都扮演做重要的角色，價(jià)值不容小窺。但由于ic大規(guī)模的使用，在封裝制造、運(yùn)輸存放、加工生產(chǎn)、產(chǎn)品使用等環(huán)節(jié)，會(huì)造ic引腳變形或氧化，封裝臟污；ic上錫但遇批次電路問(wèn)題，PCBA其它問(wèn)題，造成產(chǎn)品報(bào)廢等。當(dāng)工廠(chǎng)遇到這些情況時(shí)，就面臨一個(gè)抉擇：就是將價(jià)值昂貴核心完好但不能直接采用的ic直接拋棄，或者將這些外表有瑕疵的ic經(jīng)過(guò)加工，翻新為可直接使用狀態(tài)重新再采用。
　　
　　IC翻新就是用過(guò)的ic或未用過(guò)由于存放氧化等因素造成無(wú)法正常使用但性能完好的ic，經(jīng)過(guò)再生加工，使之恢復(fù)到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報(bào)廢帶來(lái)的巨額經(jīng)濟(jì)損失；更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業(yè)損失，使企業(yè)有更多的利潤(rùn)空間，強(qiáng)化企業(yè)在市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。同時(shí)翻新避免ic大量拋棄，重金屬造成的環(huán)境污染，所以應(yīng)大力提倡ic翻新，為我們多些藍(lán)天白云做點(diǎn)貢獻(xiàn)。

　　IC翻新可將氧化或上過(guò)錫的芯片翻新后使用，經(jīng)過(guò)加工處理后，外觀(guān)還原到正常使用狀態(tài)，品質(zhì)還是原廠(chǎng)[敏感詞]，沒(méi)什么品質(zhì)上的問(wèn)題；還有一種是將使用過(guò)的舊ic翻新后測(cè)試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀(guān)完好的ic重新使用。

　　IC翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic拆解，ic清洗，ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測(cè)試，ic打字，bga植球，ic有鉛改無(wú)鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PLCC等。