返修其作用是對檢測泛起故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201等。

加工模式PCB焊接加工，PCBA拆解，無鉛T貼片加工、插件加工， D貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，芯片植球，貼片封裝。

加工包括手機板、汽車檢測儀器、B超機、、路由器、網絡播放器、行車記錄儀、PLC、顯示屏控制器、頻譜儀、美發(fā)器等產品;

296元件布局基本規(guī)則電路板加工中按電路模塊進行規(guī)劃，完成同一功用的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應選用就近會集準則。