BGA維修細(xì)節(jié)技巧
時間：2021-03-30| 作者：admin
BGA維修細(xì)節(jié)技巧
在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復(fù)技巧問題。本文是鼎華科技工程師在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板BGA元件檢測與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細(xì)節(jié)的參考借鑒。
鼎華科技在反向技術(shù)研究領(lǐng)域擁有多年實戰(zhàn)經(jīng)驗，具備權(quán)威電子研發(fā)技術(shù)的高新技術(shù)型企業(yè)。公司擁有一支經(jīng)驗豐富的專業(yè)工程師隊伍，他們在長年的技術(shù)解析與應(yīng)用中積累了豐富的產(chǎn)品仿制開發(fā)與大型儀器設(shè)備維修經(jīng)驗，并長期承接電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中各類型產(chǎn)品全套仿制克隆、二次開發(fā)及維護(hù)維修服務(wù)，長期提供產(chǎn)品技術(shù)資料的轉(zhuǎn)讓，以協(xié)助廣大電子工程師的研發(fā)設(shè)計與應(yīng)用參考。
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，近年來在手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對于手機的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機制造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進(jìn)某些限制來制約手機維修業(yè)界，使電子維修工程師在BGA維修過程中碰到一定的困難，甚至無從下手。在此，我們僅將部分電路板BGA元件維修的經(jīng)驗積累常識整理成文。
一．BGA維修中要重視的問題
因為BGA封裝所固有的特性，因此應(yīng)謹(jǐn)記以下幾點問題：
?、俜乐购覆疬^程中的超溫?fù)p壞。
②防止靜電積聚損壞。
③熱風(fēng)焊接的風(fēng)流及壓力。
?、芊乐估瓑腜CB上的BGA焊盤。
?、軧GA在PCB上的定位與方向。
⑥植錫鋼片的性能。
BGA在PCB板上的裝聯(lián)焊接本是電子工廠自動化設(shè)備進(jìn)行的，業(yè)余情況下碰到上述的問題雖有難度，但憑著細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的態(tài)度，借助先進(jìn)的返修設(shè)備工具，操作容易、成功率是較大的。
微信二維碼
李經(jīng)理
李經(jīng)理