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BGA植球治具的特點

時間:2023-03-10| 作者:admin

關(guān)于BGA植球,很大程度上可以通過治具提高效率,那么今天來看看BGA植球治具的特點。


       1、解放了雙手,提高了工作效率。

  2、手柄下壓機(jī)構(gòu)使植球鋼網(wǎng)和IC平穩(wěn)分離,錫球不移位,提高了植球的良率。

  3、雙絲桿帶動支撐滑塊同步移動(同時外移或內(nèi)移),方便不同大小IC的定位。

  4、四個支撐滑塊能把IC的四個角托住,比對角定位方式平穩(wěn),提高了BGA植球良率。

  5、支撐滑塊上的定位槽一對尺寸大,另一對尺寸小,可以用于較小的IC的植球,時較大的IC可以四個角定位,穩(wěn)定性好,植球良率高。

  6、底座上有四個高度調(diào)整螺絲,可以根據(jù)不同厚度的IC來調(diào)整支撐滑塊定位面與上蓋上植球鋼網(wǎng)間的距離,適用于不同厚度的IC植球。

  7、上蓋帶一個錫球倒出槽,該結(jié)構(gòu)方便將上蓋內(nèi)多余的錫球倒出。

  8、上蓋內(nèi)部還有一個錫球儲存室,該結(jié)構(gòu)使倒入的多余錫球不必每次都倒出來,而是儲存在該結(jié)構(gòu)中,提高了生產(chǎn)效率。

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目前我司各類治具齊全(之前有發(fā)過我司治具分類的新聞),可接各種BGA植球單子,歡迎您咨詢砸單。

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