BGA焊接可分為以下四個溫區(qū)（無鉛制程）1.預(yù)熱區(qū)2.恒溫區(qū)3.回焊區(qū)以上三個溫區(qū)的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應(yīng)商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國際標準（如IPC-7095B）符合了上述條件才是最佳的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時間也很關(guān)鍵！這與焊接的品質(zhì)息息相關(guān)！4.冷卻區(qū)降溫斜率不可超過5℃/……

BGA維修細節(jié)技巧 在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復(fù)技巧問題。本文是鼎華科技工程師在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板BGA元件檢測與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節(jié)的參考借鑒。 鼎華科技在反向技術(shù)研究領(lǐng)域擁有多年實戰(zhàn)經(jīng)驗，具備權(quán)威電子研發(fā)技術(shù)的高新技術(shù)型企業(yè)。公司擁有一支經(jīng)驗豐富的專業(yè)工程師隊伍，他們在長年的技術(shù)解析與應(yīng)用中積累了豐富的產(chǎn)品仿制開發(fā)與大型儀器設(shè)備維修經(jīng)驗，并……

隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當大的改進或提升。在短短的10間，BGA返修已經(jīng)實現(xiàn)了從手工操作到自動化設(shè)備運作的過度，實現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過度。近10年來，……

好在，即便是不超頻，宇派9550的性能也算是比較突出的，況且它的價 格只要566元，相對來說性價比還不錯。 YINGTON鐳龍9550標準版 顯存顆粒：三星4ns DDR、TSOP封裝 價格：699元 優(yōu)點：標準頻率下性……

盡管自動焊錫機已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，但是依然還有不少的企業(yè)主選擇用人工焊錫，我們都知道，長期從事焊錫工作的人，身體或多或少的都會出現(xiàn)各種問題，嚴重的甚至可能得癌，人工焊錫不僅對身體有一定的危害性，而且效率低下，精度有……

市場對電子產(chǎn)品的要求是體積小、重量輕、便于攜帶。這種趨勢正推動著半導(dǎo)體工業(yè)在高密度組裝上不斷尋求新的解決方法。業(yè)界許多專家認為,球柵陣列BGA(Ball Grid Array)組件將成為高密度和高I/O應(yīng)用的半導(dǎo)體組件設(shè)……

bga返修臺怎么用？bga封裝如何焊接？維佳芯片有位大神能手工焊BGA，牛叉的是成功率比機器還要高?！〈笊裾f過，他在工廠修板子時，找專人用機器太麻煩，于是BGA封裝焊接時干脆直接用熱風槍。開始的時候，大神吹壞了幾片，但后來可以百分百成功了。大神還說，焊接時要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風槍可以解決一些問題，重點是檢測設(shè)備太貴，沒有經(jīng)過檢測的BGA焊接不但不以保證成功率，還會有安全風險?！〈笊裰赋觯刂坪脽犸L槍的溫度，就要做個能?！?