BGA焊接可分為以下四個(gè)溫區(qū)（無鉛制程）1.預(yù)熱區(qū)2.恒溫區(qū)3.回焊區(qū)以上三個(gè)溫區(qū)的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應(yīng)商都會(huì)提供焊錫特性報(bào)告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時(shí)廠商會(huì)提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國際標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-7095B）符合了上述條件才是最佳的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時(shí)間也很關(guān)鍵！這與焊接的品質(zhì)息息相關(guān)！4.冷卻區(qū)降溫斜率不可超過5℃/……

BGA維修細(xì)節(jié)技巧 在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復(fù)技巧問題。本文是鼎華科技工程師在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板BGA元件檢測與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細(xì)節(jié)的參考借鑒。 鼎華科技在反向技術(shù)研究領(lǐng)域擁有多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，具備權(quán)威電子研發(fā)技術(shù)的高新技術(shù)型企業(yè)。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)工程師隊(duì)伍，他們?cè)陂L年的技術(shù)解析與應(yīng)用中積累了豐富的產(chǎn)品仿制開發(fā)與大型儀器設(shè)備維修經(jīng)驗(yàn)，并……

隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個(gè)領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當(dāng)大的改進(jìn)或提升。在短短的10間，BGA返修已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從手工操作到自動(dòng)化設(shè)備運(yùn)作的過度，實(shí)現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過度。近10年來，……

好在，即便是不超頻，宇派9550的性能也算是比較突出的，況且它的價(jià) 格只要566元，相對(duì)來說性價(jià)比還不錯(cuò)。 YINGTON鐳龍9550標(biāo)準(zhǔn)版 顯存顆粒：三星4ns DDR、TSOP封裝 價(jià)格：699元 優(yōu)點(diǎn)：標(biāo)準(zhǔn)頻率下性……

盡管自動(dòng)焊錫機(jī)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，但是依然還有不少的企業(yè)主選擇用人工焊錫，我們都知道，長期從事焊錫工作的人，身體或多或少的都會(huì)出現(xiàn)各種問題，嚴(yán)重的甚至可能得癌，人工焊錫不僅對(duì)身體有一定的危害性，而且效率低下，精度有……

市場對(duì)電子產(chǎn)品的要求是體積小、重量輕、便于攜帶。這種趨勢正推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)在高密度組裝上不斷尋求新的解決方法。業(yè)界許多專家認(rèn)為,球柵陣列BGA(Ball Grid Array)組件將成為高密度和高I/O應(yīng)用的半導(dǎo)體組件設(shè)……

bga返修臺(tái)怎么用？bga封裝如何焊接？維佳芯片有位大神能手工焊BGA，牛叉的是成功率比機(jī)器還要高?！〈笊裾f過，他在工廠修板子時(shí)，找專人用機(jī)器太麻煩，于是BGA封裝焊接時(shí)干脆直接用熱風(fēng)槍。開始的時(shí)候，大神吹壞了幾片，但后來可以百分百成功了。大神還說，焊接時(shí)要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風(fēng)槍可以解決一些問題，重點(diǎn)是檢測設(shè)備太貴，沒有經(jīng)過檢測的BGA焊接不但不以保證成功率，還會(huì)有安全風(fēng)險(xiǎn)?！〈笊裰赋?，要控制好熱風(fēng)槍的溫度，就要做個(gè)能?！?